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主要用于硅片、石英、陶瓷、玻璃、晶体、石英晶体等泛半导体材料双面高精密研磨与抛光。
性能优势
研磨过程全自动控制;
工艺过程平稳运行;
采用触摸屏,操作方便;
有限元分析设计,受力均匀,结构稳定;
自主操作系统,操作简单,易学易懂;
自润滑系统,自动给油,长期免维护;
丰富选配,适用多种材料加工模式。
双面研磨/抛光机 | ||
型号 |
HDL/HDP-22B | |
设备尺寸 | W3800 x D3300 x H3600mm | |
设备重量 | 约11T | |
加工能力 | 直径(或对角线尺寸) | Ø25~480mm |
厚度 | 0.3 ~ 50mm | |
支持系统 | 电源容量 | Max. 35kW |
电源电压 | AC380V, 3P | |
压缩空气(供给压力) | 0.6 MPa以上 | |
定盘 | 主电机 | 15kW(3 电机),11kW+7.5kW(4 电机) |
定盘尺寸 | Φ1460 x 484 x 50mm(研磨机) | |
Φ1488 x 456 x 55mm(抛光机) | ||
游星轮/ 载体 | 尺寸 | 齿数Z=184, 模数 M=3, 分度圆直径552mm |
数量 | 5 |
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